Opis
Gotowa do lotu strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF163-2 odznacza się świetnymi właściwościami oraz łatwością aplikacji. Te błony klejowe są dostępne w szerokiej gamie wag i nośników, by sprostać wymogom projektowym, jednocześnie nie narzucając nadwyżki w koszcie materiałowym. Dzięki wysokiej odporności na pękanie oraz oddziaływanie sił zrywających, AF 163-2 zapewnia niezawodną, długotrwałą spoinę na kompozytach, metalach oraz panelach pełnych i panelach komórkowych, także w płytach komórkowych typu „sandwich”. Ponadto oferujemy także wersję nieobjętą wsparciem, która może być używana do siatkowania. Jest kompatybilny z wieloma substratami i podkładami. Ponadto, AF 163-2 charakteryzuje się znakomitymi właściwościami, m.in. nie pochłania wilgoci podczas wiązania substratów kompozytowych. Następujące podkłady 3M™ są kompatybilne z klejami AF 163-2: Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW-5000 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW-5000 AS Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW-5000 ET Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC-3917 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC-3924 B Nasza termoutwardzalna, łatwa w aplikacji błona klejowa została zaprojektowana, by spełniać wiele specyfikacji i wymogów klientów z branży lotniczej i kosmicznej. AF 163-2 odznacza się wysoką odpornością na pękanie oraz na siły zrywające w różnorodnych warunkach środowiskowych i jest naprawdę łatwy w obsłudze. Po utwardzeniu tworzy spoinę o ogromnej sile, odporną na działanie temperatur rzędu -67°F to 250°F (-55°C to 121°C). Jest przeznaczony do pracy w wielu różnych środowiskach, w wielu różnych projektach. Czym jest strukturalna błona klejowa? Im mniej nitów w statku powietrznym, tym lepiej! Strukturalna błona klejowa umożliwia projektantom na większą swobodę projektową i większą innowacyjność części, a ponadto zmniejsza ogólną liczbę nitów niezbędnych do łączeń całej struktury. Ten termoutwardzalny, zmodyfikowany klej epoksydowy w formie błony może być wykorzystywany do łączenia wielu różnych substratów, w tym metali, paneli komórkowych w typie plastra miodu oraz kompozytów. Strukturalne błony klejowe są dostępne w różnorodnych wagach i grubościach, zmniejszając wagę spoiny, zachowując jednak spójność konstrukcji. Błony dostępne są w wersjach objętych wsparciem, które zazwyczaj używane są do monolitów. Optymalna temperatura wiązania to 250°F (120°C).
Zakres dostępnej temperatury wiązania to od 180°F (80°C) do 300°F (150°C).
Doskonałe właściwości ułatwiające stosowanie.
Nie pochłania wilgoci podczas wiązania substratów kompozytowych.
Niewspierana wersja dostępna do siatkowania.
