Opis
Ekstrudowalny zarówno z kartuszy, jak i za pomocą systemu dozowania. Wysoka wytrzymałość na ściskanie w temp. od -55°C do 175°C. Niezależnie spełnia wymogi FAR / JAR 25.853 oraz ABD 0031.
Ekstrudowalny, jednoskładnikowy, ognioodporny preparat epoksydowy o niskiej gęstości, który został zaprojektowany do strukturalnych aplikacji utwardzanych w podwyższonej temperaturze, na panelach komórkowych o strukturze plastra miodu typu „sandwich”.
Ekstrudowalny zarówno z kartuszy, jak i za pomocą systemu dozowania. Wysoka wytrzymałość na ściskanie w temp. od -55°C do 175°C. Niezależnie spełnia wymogi FAR / JAR 25.853 oraz ABD 0031.
Sending...