Opis
Gotowa do lotu strukturalna błona klejowa 3M™ Scotch-Weld™ AF 126 odznacza się świetnymi właściwościami oraz łatwością aplikacji. Te błony klejowe są dostępne w szerokiej gamie wag, by sprostać wymogom projektowym, jednocześnie nie narzucając nadwyżki w koszcie materiałowym. Wszystkie wersje AF 126 są wyposażone we włókninową, matową siatkę. Dzięki średniej odporności na oddziaływanie sił zrywających, AF 126 zapewnia niezawodną, długotrwałą spoinę na kompozytach, metalach – panelach pełnych i panelach komórkowych o strukturze plastra miodu, także w konstrukcjach typu „sandwich”. Jest kompatybilny z wieloma substratami i podkładami. Następujące podkłady 3M™ są kompatybilne z klejami AF 126: Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 AS Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EW 5000 ET Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC 3917 Primer 3M™ Scotch-Weld™ lakier podkładowy EC 3924 B Nasza termoutwardzalna, łatwa w aplikacji błona została zaprojektowana, by spełniać wiele specyfikacji i wymogów klientów z branży lotniczej i kosmicznej. AF 126 odznacza się wysoką odpornością na pękanie w różnorodnych warunkach środowiskowych i jest naprawdę łatwy w obsłudze. Po utwardzeniu tworzy spoinę o ogromnej sile, odporną na działanie temperatur rzędu -67°F to 180°F (-55°C to 80°C). Jest przeznaczony do pracy w wielu różnych środowiskach, w wielu różnych projektach. Czym jest strukturalna błona klejowa? Im mniej nitów w statku powietrznym, tym lepiej! Strukturalna błona klejowa umożliwia projektantom na większą swobodę projektową i większą innowacyjność części, a ponadto zmniejsza ogólną liczbę nitów niezbędnych do łączeń całej struktury. Ten termoutwardzalny, zmodyfikowany klej epoksydowy w formie błony może być wykorzystywany do łączenia wielu różnych substratów, w tym metali, paneli komórkowych w typie plastra miodu oraz kompozytów. Strukturalne błony klejowe są dostępne w różnorodnych wagach i grubościach, zmniejszając wagę spoiny, zachowując jednak spójność konstrukcji. Błony dostępne są w wersjach objętych wsparciem, które zazwyczaj używane są do łączeń monolitycznych oraz do płyt komórkowych w typie „sandwich”. Dostępne są także w wersjach nieobjętych wsparciem, przeznaczonych do siatkowania na płytach komórkowych lub panelach komórkowych o strukturze plastra miodu. Błony te utwardzają się w temperaturach od 180°F (80°C) do 350°F (170°C). Dzięki temu, że błony są znacznie mniej brudzące i nie wymagają mieszania, zwiększają efektywność procesową projektu. Są łatwiejsze w użyciu niż standardowe kleje w formie pasty.
