Ekstrudowalny, jednoskładnikowy, ognioodporny preparat epoksydowy o niskiej gęstości, który został zaprojektowany do aplikacji w podwyższonej temperaturze, na panelach komórkowych typu „sandwich”.
Ekstrudowalny, jednoskładnikowy, ognioodporny preparat epoksydowy o niskiej gęstości, który został zaprojektowany do aplikacji w podwyższonej temperaturze, na panelach komórkowych typu „sandwich”.
Klej zapewnia rozwiązanie do łączenia rdzeni, wypełniania niedopasowanych obszarów o strukturze plastra miodu. Jest to dwuskładnikowa, modyfikowana epoksydowa pasta klejąca o niskiej gęstości.